硅微粉是以二氧化硅為主要成分的粉體系列產(chǎn)品的總稱，產(chǎn)品系列比較復(fù)雜，應(yīng)用十分普遍，除大型集成電路和芯片用硅微粉對(duì)SiO2純度有更高要求外，其它硅微粉通常要求w（SiO2）99%～99.9%，w（TFe）＜100ppm。

1、硅微粉的特點(diǎn)及產(chǎn)品分類

（1）硅微粉的分類與品種

（2）硅微粉的特征

①其形態(tài)是細(xì)小的粉體，而不是砂粒狀；

②其物相有可能是石英（如結(jié)晶硅微粉），也可能不是石英（如方石英硅微粉、熔融非晶態(tài)硅微粉、非晶態(tài)球形硅微粉、復(fù)合硅微粉等），但都是以石英礦物為原料加工制備的；

③其化學(xué)成分以二氧化硅為主要成分，但也可含較多的其它成分（如普通硅微粉w（SiO2）≥99．40%，復(fù)合硅微粉w（SiO2）55%左右）；

④其應(yīng)用主要是作電工、電子等聚合物產(chǎn)品的填料。

2、硅微粉的主要應(yīng)用領(lǐng)域

（1）集成電路覆銅板（CCL）

硅微粉的一個(gè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域是集成電路覆銅板（CCL）。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。覆銅板作為集成電路的主要載體，在集成電路中充當(dāng)工業(yè)基礎(chǔ)材料。

目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型（無(wú)定型）硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉、活性硅微粉等五個(gè)品種。它們各有優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)。我國(guó)擁有全球規(guī)模的集成電路產(chǎn)能和市場(chǎng)，需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。其中，復(fù)合硅微粉作為一種復(fù)合改性的新品種，已表現(xiàn)出較好使用效能和市場(chǎng)前景。

（2）芯片封裝材料

硅微粉另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是芯片封裝材料。芯片從設(shè)計(jì)到制造非常不易，芯片封裝顯得尤為重要。據(jù)了解，由于芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，就很容易被刮傷損壞。由于芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，人工難以安置在電路板上。全世界95%以上的芯片封裝材料主要為環(huán)氧塑封料，其在生產(chǎn)過(guò)程中需大量使用具有特殊性質(zhì)的超細(xì)高純球形硅微粉作封裝填料。

目前，我國(guó)芯片產(chǎn)能在全球市場(chǎng)份額的占比還較少，芯片用球形硅微粉主要用戶也在國(guó)外，日本的技術(shù)和產(chǎn)品均處于領(lǐng)先水平。

硅微粉加工制備技術(shù)主要包括提純、超細(xì)、分級(jí)、球化、復(fù)合改性、表面改性等。目前，如何進(jìn)一步提高提純、超細(xì)、分級(jí)加工的性價(jià)比，如何針對(duì)集成電路覆銅板和電子電工聚合物材料特點(diǎn)進(jìn)行有針對(duì)性地表面改性，以及如何針對(duì)應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行復(fù)合改性等，還有大量工作要做，尤其是芯片封裝所需的超細(xì)高純球形硅微粉我國(guó)還處于空白。